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半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業產業鏈的關鍵支撐環節。半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶...
由于電子整機對半導體自動化設備器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術，包括芯片尺寸封裝（CSP）技術、焊球陳列封裝（BGA）技術、...
十二五期間，中國模具業將進一步調整結構，開拓市場，苦練內功，提升水平，使中國模具業在整體上再上一個新臺階，而這并不只是模具業的一家之事。模具業與其他行業的發展可以...
很多國家為了滿足300mm品圓生產線采用單晶圓片、連續流生產方式，必須使設備、工具、晶圓片都發生變動，它們互相之間應盡量緊湊。目前正在研發迷你型生產線，如DIIN計劃(2001-200...
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