由于電子整機對半導體自動化設備器件與集成電路的封裝密度和功能的需要，未來必須加快速度發展新型先進電子封裝技術，包括芯片尺寸封裝（CSP）技術、焊球陳列封裝（BGA）技術、芯片直接焊（DCA）技術、單級集成模塊（SLIM）技術、圓片級封裝（WLP）技術、三維封裝（3D）技術、微電子機械（MEMS）封裝技術、表面活化室溫連接（SAB）技術、系統級芯片（SoC）封裝技術、系統級封裝（SiP）技術、倒焊接（FC）技術、無鉛焊技術等
從技術發展趨勢來看，由于半導體市場對于封裝在小尺寸、高頻率、高散熱、低成本、短交貨期等方面的要求越來越嚴，從而推動了新的封裝技術的開發。例如球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip）、堆疊多芯片技術、系統級封裝（SiP）、芯片級封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）等高密度封裝形式將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術將逐步普及。
IC封裝的簡單介紹
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，我國封測企業在新技術的開發和生產上作出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，特別是堆疊式（3D）封裝技術，已應用于產品生產。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。中國科學院微電子所與深南電路有限公司聯合開發的國內首款完全國產化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達到商業化應用水平。
國集成電路封裝測試產業雖然發展迅速，但與我國對集成電路的巨大需求相差甚遠，封裝能力和技術嚴重不足，目前國內企業整體技術水平為國際90年代初中期水平，主要IC封裝企業的IC封裝大多數還處于中低檔水平，大部分集成電路封裝企業生產的封裝產品仍以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端產品為主。雖然已經開始先進技術研發，但與國際先進企業存在較大差距。在高端封裝技術，尤其是倒裝（FlipChip）封裝技術，我國剛剛起步，尚未形成大批量生產能力。
李小姐 13694996583
